ADS200 ของ PACE สุดยอดชุดบัดกรีแบบมืออาชีพ มาพร้อมหัวแร้งบัดกรี TD-200 ที่มีด้ามจับอลูมิเนียมที่เพรียวบางและถูกหลักสรีรศาสตร์ออกแบบมาให้เย็นและสบายระหว่างการบัดกรีการผลิตอย่างต่อเนื่อง

Pace IR 1000 เป็นระบบ Rework ที่มีประสิทธิภาพสูงและยืดหยุ่นในการใช้งาน เหมาะสำหรับงานที่หลากหลาย และงานที่ทำซ้ำๆ ที่ต้องการปริมาณงานต่อเวลา (through-put) ที่สูง ใช้ในการติดตั้งและถอดอุปกรณ์ Passive, QFP, SOIC, PLCC, MLF, TSOP, และ BGA

เครื่องดูดควัน รุ่น ARM EVAC 200 เป็นชนิดที่ไม่ต้องเจาะอาคาร ทำให้สามารถเคลื่อนย้ายได้ง่ายและสะดวก

เครื่องเป่าลมร้อนรุ่น ST 325E เหมาะสำหรับการถอดอุปกรณ์ประเภท SMD ที่มีความละเอียดสูง เช่น อุปกรณ์ PLCC, QFP, SOIC และ SMD ประเภทอื่น

ST 30 SYSTEM หัวแร้งปรับอุณหภูมิแบบ Analog
ปรับอุณหภูมิในการทำงาน ตั้งแต่ 205 – 454 °C (Tempwise)
ควบคุมอุณหภูมิด้วยระบบ IntelliHeat Control System
ใช้สำหรับตะกั่วชนิด Lead Free